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电子陶瓷的具体应用有哪些?A股电子陶瓷标的公司有哪些?

2023-01-04 13:28:06 来源:第一商业网

在生活中,很多人都不知道行业前瞻—电子陶瓷是什么意思,其实他的意思是非常简单的,下面就是小编搜索到的行业前瞻—电子陶瓷相关的一些知识,我们一起来学习下吧!


(资料图片)

电子陶瓷是指应用于电子工业中设备的各种电子元件、器件的陶瓷材料,是采用人工精制的无机粉末为原料,通过结构设计、精确的化学计量、合适的成型方法和烧成制度而达到特定的性能,经过加工处理使之符合使用要求尺寸精度的无机非金属材料。

电子陶瓷产业的上游包括电子陶瓷基础粉、配方粉、金属材料、化工材料等;中游是电子陶瓷材料,主要包括:陶瓷外壳、陶瓷基座、陶瓷基片、片式多层陶瓷电容器陶瓷、微波介质陶瓷等。电子陶瓷的下游主要是电子元器件,最终应用于终端产品。

陶瓷与金属材料、高分子材料并列为当代三大固体材料,陶瓷分为普通陶瓷与先进陶瓷两大类。其中先进陶瓷是采用高度精选或合成的原料,按照便于控制的制造技术加工生成的具有精确控制的化学组成、便于进行结构设计的特性优异陶瓷,因其具备高硬、耐磨、耐腐蚀、耐高温、导电、绝缘、磁性、透光、半导体以及压电、铁电、声光、超导、生物相容等一系列优良性能,被广泛应用于国防、化工、电子、机械、航天、生物医学等各个领域。包括光通信、无线通信、工业激光、消费电子、汽车电子等,主要用于各类电子整机中的振荡、耦合、滤波等电路中。

按其特性和用途,先进陶瓷可分为结构陶瓷与功能陶瓷两大类,结构陶瓷具有机械/热/部分化学功能;功能陶瓷具有电/磁/光/声/滑雪/生物等特性,具有相互转化功能,在先进陶瓷中约占70%的市场份额。从行业来看,电子工业是功能陶瓷产业最大的终端应用市场,因此电子陶瓷是功能陶瓷的最大的细分分支,市场份额达到80%。

一、电子陶瓷的具体应用

为了更好的让大家了解电子陶瓷产品,我们将详细介绍电子陶瓷常见的或者未来有增长潜力的具体应用。

1、5G高频天线—介质谐振

介质谐振天线在毫米波等高频段更高带宽的要求下,成为是5G高频段下的小尺寸增益天线方案。介质谐振器天线是由低损耗、高介电常数的介质材料构成的谐振式天线,一般通过微带线、微带缝隙或探针等馈电结构对其馈电,其谐振频率取决于谐振器尺寸、形状和材料的介电常数。性能角度分析,介质谐振器天线DRA除馈线以外无导体损耗和表面波损耗、具有较高的辐射效率、公差要求较低,且可以通过选择不同介电常数材料,灵活控制天线尺寸和带宽,实现小型化设计,与微带天线相比在5G高频段下具有特殊的优势。

微波介质陶瓷是指应用于微波频率(主要是300MHz〜30GHz频段)电路中作为介质材料并完成一种或多种功能的陶瓷材料,是制造谐振器、滤波器、介质基片、介质天线等的关键材料。它具有高介电常数、低介电损耗、温度系数小等优良性能,适于制造多种微波元器件,能满足微波电路小型化、集成化、高可靠性和低成本的要求。

2、陶瓷手机后盖

陶瓷手机后盖是以非金属氧化锆陶瓷为材质制成的。随着5G技术的快速发展和商业化运营,5G手机采用的大规模MIMO技术,需要在手机中新增专用天线,而金属对信号会产生屏蔽及干扰,因此目前主流的金属手机后盖板将难以满足相关技术要求,非金属材质的手机后盖板将会是有效替代方案。

非金属材质中有塑料、陶瓷后盖和玻璃后盖三种方案,其中氧化锆陶瓷后盖板的介电系数是蓝宝石的3倍、钢化玻璃的10倍,信号的穿透性好。同时,陶瓷还可以掺杂一些稀有金属,使之比玻璃更耐摔。此外,陶瓷在色彩亮丽度、触摸感上亦具有优势。

陶瓷背板采用了高难度的精密陶瓷加工技术,从上游的粉体材料到中游的成型、烧结及后加工等环节,总共需要几十道工序,每个环节都有不同的企业参与。陶瓷背板的制造难度大,一般良品率不高,因而存在较高行业门槛。目前行业相对集中,主要参与者有三环集团、长盈精密、国瓷材料、顺络电子、蓝思科技等企业。

从产业链分工角度,国瓷材料主攻上游陶瓷粉体材料,长盈精密侧重于陶瓷背板的后加工领域,蓝思科技在除粉体外的领域均具有较强的竞争力,目前只有三环集团能够完成从粉体到浆料、成型、烧结以及后加工等全产业链生产。

3、陶瓷封装基座

陶瓷封装基座(PKG)主要应用于半导体封装。陶瓷封装基座是由印刷有导电图形和冲制有电导通孔的陶瓷生片,按特定次序相互叠合并经过气氛保护烧结工艺加工后而形成的一种三维互连结构,用于为芯片提供安装平台,使之免受外来机械损伤并防止环境湿气、酸性气体对制作在芯片上的电极的腐蚀损害,同时实现封装外壳的小型化、薄型化和表面贴装化。陶瓷封装相比金属与塑料封装的主要优势在于,陶瓷封装的体积较小,且频率稳定,易于集成化操作。陶瓷封装已逐渐成为主流的封装技术。

陶瓷封装基座的主要下游应用分别为SMD封装、射频封装、图像传感器封装等。其中SMD封装主要用于晶体振荡器等;射频封装主要用于SAW滤波器;图像传感器封装主要用于3Dsensing、CMOS图像传感器等高端市场。

4、陶瓷劈刀

陶瓷劈刀为半导体封测领域耗材之一,主要应用于LED光电封装和半导体IC芯片封装。陶瓷劈刀是一种用于芯片封装领域引线键合过程中的焊接工具,属于精密微结构陶瓷材料,拥有硬度大、机械强度高、晶粒细小、外表光洁度高、尺寸精度高、使用寿命长等优点,广泛应用于可控硅、声表面波、LED、二极管、三极管、IC芯片等线路的键合焊接。

5、燃料电池隔膜板

燃料电池隔膜板是由掺杂氧化锆粉体并加入有机组份,经球磨、成型和烧结后形成的具有特定尺寸及形状的陶瓷功能片。燃料电池隔膜板主要应用于高温固体氧化物燃料电池系统中。作为燃料电池的电解质,燃料电池隔膜板具有高离子电导和低电子电导、中高温下化学稳定性好、结构致密无连通气孔、热膨胀系数和阴阳电极相匹配等优点。固体氧化物燃料电池(SOFC)是第三代燃料电池。SOFC是一种在中高温下直接将储存在燃料和氧化剂中的化学能高效、环境友好地转化成电能的全固态化学发电装置,是目前几种燃料电池中,理论能量密度最高的一种。SOFE被普遍认为是在未来会与质子交换膜燃料电池一样得到广泛普及应用的一种燃料电池。

SOFC被誉为21世纪最具前景的绿色发电系统,应用前景广阔。SOFC与传统燃料电池相比具有燃料种类选择范围宽、环境污染程度低、能量转换效率高、成本较低与模块化结构等突出优势,在固定式发电、分布式发电、家庭用热电联供系统、交通车辆辅助动力电源及军用电源方面有广阔的应用前景。据QYResearch数据,2019年全球固体氧化物燃料电池市场规模达到了22亿元,预计2026年将达到37亿元,年复合增长率(CAGR)为7.9%。

锂电池隔膜:锂电池隔膜作用是防止两极接触而造成短路,陶瓷涂覆隔膜可显著提高锂电子电池的热稳定性,提高其耐刺穿能力,同时陶瓷涂层的孔隙率大于隔膜的孔隙率,利于增强隔膜的保液性和浸润性,因此得到广泛应用。

6、其他细分领域

二、电子陶瓷的市场规模

电子陶瓷凭借硬度高、耐磨损、断裂韧性高等优点,陶瓷材料下游应用范围广阔,涵盖3C电子、机械、光通讯、化工、医疗、航空、汽车七大领域。未来在5G高频要求下,高Q低损耗特性陶瓷市场空间打开,陶瓷天线、陶瓷滤波器等持续受益5G全周期建设,下游行业有望迎来多维度成长。

2014-2018年,我国电子陶瓷行业市场规模由346.6亿元增长至576.9亿元,预计2023年中国电子陶瓷行业市场规模达到1145.4亿元。

三、A股电子陶瓷标的公司梳理

1、三环集团

三环集团作为垂直一体化的国内电子陶瓷龙头,经过五十几年深耕发展,公司始终坚持技术创新道路,具备广泛的技术积累和产品解决方案,产品结构由单一的电阻拓展到形成以先进材料为依托的多门类产业,多项产品(如光纤陶瓷插芯、PKG陶瓷封装基座、固体氧化物燃料电池隔膜板、陶瓷外观件等产品)已做到全球领先;此外公司坚持垂直一体化战略,掌握了上游陶瓷粉体从粉体到浆料、成型、烧结、加工垂直一体化的制备工艺,持续搭建全产业链平台。

预计2021-2023年公司实现归属母净利润分别为20.83/28.01/35.24亿元,给予公司30倍的估值,合理市值应为868亿。

2、国瓷材料

国瓷材料掌握了功能陶瓷材料、电子浆料、纳米粉体材料、催化材料等关键基础材料的制备技术,生产出众多电子信息设备、通讯基站、高导热基板等领域产品的关键原材料,通过内生和外延式发展形成了特色鲜明的新材料产业集群。

公司四大产品类别分布如下:

①电子材料类:MLCC配方粉类、纳米级复合氧化锆、电子浆料、氧化铝。

②生物医疗类:义齿氧化锆瓷块及其他氧化锆齿科材料等。

③催化材料类:蜂窝陶瓷系列、汽车尾气净化材料、分子筛、MTO/MTP。

④其他材料类:陶瓷球、陶瓷结构件、伯陶墨水、色料系列等。公司下游为MLCC行业,与韩国三星、风华高科、比亚迪、蓝思科技、威孚高科、潍柴动力等国内外知名厂商建立了稳定的合作关系。

预计2021-2023年公司实现归属母净利润分别为7.6//9.5/11.2亿元,给予公司47倍的估值,合理市值应为446亿。

3、中瓷电子

中瓷电子是国内领先的电子陶瓷厂商。公司依托控股股东中电科十三所强大的研发资源和技术积淀,持续耕耘电子陶瓷市场,围绕高端半导体陶瓷外壳技术领域,开创了国内光器件电子陶瓷外壳产品,填补了国内空白。公司为国内高端光器件陶瓷外壳“不二选择“,正在加速蚕食海外大厂京瓷等市场份额,呈现出强大的alpha属性,有望持续高成长。

公司凭借在电子陶瓷市场继续积累的技术能力,顺利突破通信用无线功率器件市场,背靠第三代半导体“重镇”中国电科,引领国内第三代半导体陶瓷外壳,实现批量出货。通信市场,公司还积极拓展红外探测。在非通信领域,公司顺利突破工业激光、消费电子和汽车相关新市场。在工业激光领域,公司切入大功率激光器用电子陶瓷外壳,在消费电子领域,公司切入声表滤波器、晶振等细分市场,在汽车领域,公司切入汽车电子件;公司募投项目主要面向消费电子市场,加速拓展,打开未来成长空间。

预计2021-2023年公司实现归属母净利润分别为1.42/1.92/2.54亿元,给予公司30倍的估值,目前合理市值应为60亿左右。但公司作为中小市值有潜力的稀缺性科技股,在120亿以下都可能得到市场的逻辑认可。建议跟踪公司后续发展。

本文首发于公众号:云临未来

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#股民的日常# $中瓷电子(SZ003031)$ $三环集团(SZ300408)$ $国瓷材料(SZ300285)$

标签: 电子陶瓷